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有机硅电子灌封胶 ,是一种双组份缩合型室温固化有机硅灌封胶，具有以下优点： 
1、粘接性强，对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强； 
2、流动性好，可浇注到细微之处； 
3、固化过程中收缩小，具有更优的防水防潮和抗老化性能； 
4、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用； 
5、耐侯性好，粘接力持久，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。