深圳市奥斯邦有机硅胶材料有限公司

奥斯邦6336LED透镜填充硅胶
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产品简介
奥斯邦?6336是一种双组分，加成型固化的低硬度硅橡胶类产品，适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。 
产品用途
本产品专用于大功率LED的透镜填充封装。产品透光率高，具有一定弹性，封装后可与透镜之间形成均一厚度的隔层。 
产品特点
1、不含溶剂，对环境无污染； 
2、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化； 
3、 固化后具有一定机械强度，可保护内部芯片； 
4、透光性能极佳，耐紫外性能优异； 
5、 产品对基材的粘结性能好； 
物理性质
固化前性能 A组份  B组份
外观 Appearance 无色透明液体 无色透明液体
粘度 Viscosity (mPa.s) 2000-5000 1000-3000
混合比例 Mix Ratio by Weight 1:1
可操作时间 Working Time (h) >8h @ 25oC
固化后性能 （固化条件：100oC 1h）
硬度 Hardness（Shore A） 25-35
拉伸强度 Tensile Strength（MPa） >1.0
断裂伸长率 Elongation（%） >150
热膨胀系数CTE（ppm/oC） <310
折光指数 Refractive Index 1.41
透光率 Transmittance（%） >95@450nm （2mm）
使用方法 
1、根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分； 
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡； 
3、将待封装元件清洗干净，高温处理后，进行点胶工艺； 
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：100oC固化1h，客户可根据实际条件进行微调。 
注意事项 
1、此类产品属非危险品，可按一般化学品运输； 
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月； 
3、 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气； 
4、 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥； 
5、 产品禁止接触含氮、磷、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、镉等金属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。 
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)

联 系 人:熊琴                         手   机:13714522829
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