载入中……
[供应]可返修底部填充剂 深圳,IC底部填充胶报价,山东凯恩全国发货
- 产品产地:山东烟台
- 产品品牌:KY
- 包装规格:
- 产品数量:0
- 计量单位:
- 产品单价:0
- 更新日期:2018-01-03 15:56:00
- 有效期至:2019-01-03
-
-
- 收藏此信息
可返修底部填充剂 深圳,IC底部填充胶报价,山东凯恩全国发货
详细信息
 
山东凯恩新材料,专业的底部填充胶生产厂家,UNDERFILL胶水规格多样,价格合理,对于某些应用,凯恩KY可提供高性价比的底部填充解决方案。
 
Underfill底部填充胶,单组份环氧树脂粘合剂,主要用于CSP和BGA设备的底部填充,提高元器件的可靠性和机械性能。以提高组件在弯曲、振动或坠落试验时的机械完整性。
 
【IC底部填充胶特点】
1、低粘度、低温固化,高流动性、高纯度的灌封材料;
2、独特的配方,可以对极细间距的部件进行快速填充;
3、快速固化,可大批量生产;
3、形成的底部填充层均匀且无空洞;
4、耐久使用工作寿命长,部分型号具有可返修性能。
 
如需了解更多规格、型号、参数及底部填充胶价格报价,可点击:
kychemical/product-list-2-4-1.html,亦可联系KY客服人员
 
【BGA底部填充剂型号】
6200底部填充胶,可返修,可与大多数无铅和无卤焊膏兼容,粘度375mpa·s,推荐固化条件8min/130℃;
6216底部填充胶,具有良好粘接强度和电性能,可与大多数无铅和无卤焊膏兼容,粘度3000mpa·s,推荐固化条件15min/120℃;
6249底部填充胶,快速流动,低温固化,可返修,粘度2350mpa·s,推荐固化条件5min/120℃。
 
【IC底部填充胶应用】
底部填充胶,具有高可靠性,耐热机械冲击,普遍应用在芯片、MP3、USB、手机、平板电脑、移动电源、篮牙等电子产品的线路板组装。诸如指纹识别模组、柔性线路板、触控芯片焊点加固(触控芯片黑胶)、手机芯片粘接等
 
【单组份环氧灌封胶发货】
KY底部填充胶(电子加固胶)厂家直销,全国发货,热销东莞|宁波|江门|临汾|鞍山|泉州|大庆|柳州|德阳|宝鸡|威海|烟台|潍坊|镇江|淮安|枣庄|晋中|咸阳|榆林|秦皇岛等地。
 
联系人:张经理   电话:0535-6932581 手机:18596196886 
QQ:2632520435 
邮箱:cs@kychemical
 
同类型其他产品
免责声明:所展示的信息由企业自行提供,内容的真实性、和合法性由发布企业负责,浙江民营企业网对此不承担任何保证责任。
友情提醒:普通会员信息未经我们人工认证,为了保障您的利益,建议优先选择浙商通会员。