KY6216底部填充胶，underfill电子胶水，CSP封装底填剂

载入中……

[供应]KY6216底部填充胶，underfill电子胶水，CSP封装底填剂

点击图片放大

KY6216底部填充胶，underfill电子胶水，CSP封装底填剂详细信息

一、KY6216底部填充胶产品描述

1、产品名称：底部填充胶，underfill，底部灌封胶、底填剂等；

2、包装规格：30ml/支，1000ml/瓶；

3、产地：山东烟台；

4、填料：环氧树脂；

5、颜色：黑色液体；

6、储存条件：2~8°C；

7、有效期：12个月。

二、KY6216电子胶水特性：

1、高流动性，高纯度；

2、创新型毛细流动，极细简介部件填充；

3、快速填充，快速固化能力；

4、可返修；

5、热固化，填充层均匀且无空洞；

三、凯恩KY6216胶水应用

底部填充胶，主要用于CSP和BGA封装，可以用于指纹识别模组、柔性线路板、触控芯片焊点加固、手机芯片粘接等。底填剂具有优异的力学性能在热循环过程中保护焊点。

四、KY6216底部灌封胶使用说明

1、使用前请在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温。

2、施胶前应确保产品中无气泡。

3、对基板进行预热操作可以提高产品的流动性，建议预热温度：40~60°C。

4、施胶完成后的部件按照本产品固化条件（参照产品性质中所列出的数据）进行固化。

5、回温后的产品应尽快用完。

五、凯恩KY6216底部填充胶返修操作说明：

1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。

2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料；

联系人：张经理电话：0535-6932581 手机：18596196886 QQ：2632520435

邮箱：cs@kychemical