东莞市天安防雷工程有限公司

从表格的测试数据中可以看到，方案一共模残压（CD两端）比方案二和方案四要略高，当接地状况不良好的时候，由于后端与大地之间进行了隔离，这时候对芯片的影响很小，跟第四种方案差不多，不过这种方案比第三种和第四种节约了成本；但是当大地状况良好的时候，第二种接地方案比第一种要好。当大地电压出现高电压，或者电力线接触到外壳引起大地电压升高，这时候需要良好的接地隔离。所以当不清楚大地是否良好的时候，选择第一种方案比第二种方案要好。

方案二的残压比第四种的残压要稍微低点，当接地良好的时候选用第二种比较好；如果接地情况不良，从地面过来的地反击电压很容易造成后端电路的异常；从前端过来的大电流大电压，GDT与TVS组成回路，也可能与从后端电路组成回路，这个时候就要看后面芯片的耐压。经过测试，一般485芯片的耐压是40V到50V，不同厂家的芯片质量也不尽相同，耐压有高有低。当地电压超过芯片的耐压值，芯片会被打死。可以看出方案二稳定性不够好。

防雷保护中有差模保护和共模保护，共模保护时涉及到接地的问题，前端GDT（陶瓷放电管）接地，TVS（瞬态抑制二极管）接地，还有后端电路的系统地，这三者之间不同的接地方式，对后端电路的保护可能会有影响，本文就是关于这个接地问题的实验与分析，了解这些接地方案对后端电路的影响情况。大地有时会出现异常电压，这时候系统与大地的隔离与否会影响到系统的正常工作，接地问题需要工程师认真对待。

第一级GDT（陶瓷放电管）用作大电流的泄放，第二级的TVS箝位电压（单个TVS作差模保护，两个串联TVS作共模保护），中间用保险丝退耦，后端为485芯片。由于TVS共模保护是要保护后面的电路或者芯片，所以TVS的地和后端电路的信号地是连接在一起的，这样才有保护意义。这四种方案的保护等级：可通过IEC61000-4-5；4级标准: 1.2/50us 4KV ， 10/700us 6KV。根据三者不同的接地组合方式，可以把接地分成四种情况(以下四种都是基于共模保护时的情况)。