从表格的测试数据中可以看到,方案一共模残压(CD两端)比方案二和方案四要略高,当接地状况不良好的时候,由于后端与大地之间进行了隔离,这时候对芯片的影响很小,跟第四种方案差不多,不过这种方案比第三种和第四种节约了成本;但是当大地状况良好的时候,第二种接地方案比第一种要好。当大地电压出现高电压,或者电力线接触到外壳引起大地电压升高,这时候需要良好的接地隔离。所以当不清楚大地是否良好的时候,选择第一种方案比第二种方案要好。
方案二的残压比第四种的残压要稍微低点,当接地良好的时候选用第二种比较好;如果接地情况不良,从地面过来的地反击电压很容易造成后端电路的异常;从前端过来的大电流大电压,GDT与TVS组成回路,也可能与从后端电路组成回路,这个时候就要看后面芯片的耐压。经过测试,一般485芯片的耐压是40V到50V,不同厂家的芯片质量也不尽相同,耐压有高有低。当地电压超过芯片的耐压值,芯片会被打死。可以看出方案二稳定性不够好。
1、 雷电危害
雷电的危害有多少种?如何去判断和区分雷电的种类以及防护措施呢?自然界的雷击分为直接雷、传导雷、感应雷、雷电感应高电压及雷击电磁脉冲辐射
两大类。
a) 什么是直击雷呢?所谓直击雷,就是雷电直接击中物体,直击雷是雷雨云对大地和建筑物的放电现象,也表示雷击直接击在建筑物或是高耸的物体上面,比如高大的建筑物或是野外高耸的钢结构或是水塔以及构钢结构的物体,直击雷的行点:它以强大的冲击电流、非常大的能量,能量的电磁感应和电磁脉冲电流炽热的高温、猛烈的冲击波、巨大的放电电流和,强烈的电磁脉冲辐射损坏放电通道上的建筑物、电子信息系统的设备和安防电子集成系统,造成极大的经济损失。