昆山莱斯宝电子材料有限公司

导电无基材双面胶带/无基材双面胶带/胶膜
产品简介 :
厚度:0.05mm
产品叙述：适用于铜箔、铝箔、导电布等材料贴合。通过UL认证，有SGS报告。 
产品特性：低电阻抗性，搭配低表面电阻材料，高初粘性和良好的抗化学性，可达到EMI／RFI屏蔽，静电释放及导引力
应用领域：通讯产品，电子产品，电脑边产品，如：线圈、电源供应器、变压器、连接器等。 
导电无基材胶带：是用特殊树脂为基材，离型底纸为白色双面pe淋膜纸。具有极佳的粘着力及良好的导通性、主要用于进口导电布的贴合 、事务机器内部 emi 导通之用而设计，进而用于笔记型计算机排线之包覆用 此外亦可运用于导电泡棉贴合不残胶，好施工
规 格： 
产品尺寸：规格可订制。
电阻抗值：垂直阻抗＜0.01 奥姆 (astm-257)。

  

   无基材双面胶带 胶膜
厚度:0.05--0.13mm
无基材双面胶：由丙希酸胶直接涂布制成，胶带颜色为透明，规格1219MM*55M*0.06MMT，厚度较薄，仍具有优良的粘合效果，能防止脱落与优异的防水性能，加工性好、耐温性好，有较好的持粘力；离型纸为聚合物涂层的防水牛皮纸，在高湿环境中也不会打皱；耐温性好，长期耐温149℃,短期耐温可达204℃。产品应用：用于面板的粘贴、金属铭牌、薄膜开关、电器零件、防震泡棉的粘贴等。贮存期限：在21℃和50%相对湿度条件下，原包装状态下自生产之日起保存期为24个月。 
应用技术：粘接强度随胶粘剂与被粘表面接触面积的增大而增加，施加稳定的压力有助于胶粘剂与被粘表面的接触，从而加大粘接强度。要达到最佳的粘接效果，粘接表面必须是洁净、干燥的，胶带应用的最佳温度范围是21-38℃,建议若初始粘接温度低于10℃时，不适于粘接，因此时的胶粘剂太硬，而无法牢固的粘接在物体上；但是，如果已经粘接上了，低温下的持粘力同样是令人满意的.可替代3M 467  468.