上海灵旭化工有限公司

 

桶装导热硅脂LS-D801

产品用途
●本品广泛用于敏感电子元器件的热传导，如大功率管、可控硅、变频器模块等各种散热器件。本品在敏感电子元器件与散热基材之间形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界点以下，大大延长元器件寿命。

产品性能

●优良的介电性能；

●低热阻，持久保持膏体状态；

●有优良的导热性能，耐温性能，良好的绝缘性，是耐热器件理想的介质材料；

●工作温度范围宽，-50~200℃环境下性能稳定，优越的耐高低温性，高温下不流淌，不易沉降； 
      ●在使用过程中，不会对所接触的金属产生影响。用它做热合体填充在发热体和散热器之间，避免了空气间隙，改善了散热条件，降低管子升温，延长原配件使用寿命，提高可靠性，缩小散热体积，减轻 产品质量的损耗。

技术参数

外观

白色膏状体

混合比率（重量比）

单组份

温度范围（℃）

-50℃~+200℃

导热系数（w/k·m）

> 1.2

比重(g/cm3)

2.1

体积电阻率（Ω·cm）

> 1012