上海灵旭化工有限公司

相变化导热材料

产品特性:

1.相变化导热材料LS-D741， 导热系数1.3W/m*K，厚度0.1mm.
2. 低压力下低热阻.
3. 本身带有黏性，易于使用无需胶粘.
4. 无需散热器预热
5. 流动但不是硅油
6. 低挥发性，低于0.4%
7. 室温25度以下可以保存18个月.
在室温下材料是固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软、流动、填充到器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热体，并且具有导热硅脂的性能。

产品应用领域:

相变化导热材料LS-D741主要应用在笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品，移动及通讯设备，散热器，高端工控及医疗电子，高频率微处理器，芯片组，图形处理芯片，功放芯片，高速缓冲存储器芯片，客户自制ASICS，DC，DC变换器，内存模块，功率模块，存储器模块，电源模块，固态继电器，桥式整流器等领域.

产品尺寸:

1.320mm*320mm.

2. 按客户需求尺寸冲型或裁切.

3. T代表厚度.

联系人：钟婷      电话:021-31265525    手机:15316399168      QQ：2287581572