TA-5110灌封胶(黑,白色)
一.  产品特点
专业用于显示屏,LED模组、像素管,灯具,电子元器件等灌封,属于有机硅高弹性电子元器件灌封胶,其优点为:
1.本产品属于脱醇反应不会对金属及LED产生腐蚀;
2.良好的流动性,可自流平,并可以使用自动灌胶设备;
3.对模组外壳及LED具有良好的粘接力;
4.具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。
二.典型用途
LED模组、像素管、灯具、洗墙灯、显示屏、电子元器件的灌封保护。
三.  技术指标
检验项目
技术指标
硫
化
前
外观
胶料A组份:黑色流体
B组份:透明液体
比重
1.20±0.05
粘度(cps)
2500±200
混合粘度(cps)
1600±200
可操作时间  (h)
0.5~1.5
初步固时间(h)
2~4
完全固化时间  (h)
8
硫
化
后
抗拉强度,Mpa
  ≥1.1
扯断伸长率(%)
≥150
线收缩率(%)
                        ≤0.3 
介电强度(Kv/mm)
≥20
体积电阻率Ω·cm
    ≥1.0×1014
邵氏A硬度
                    15±2
四.  使用方法
(1)先将A组分充分搅拌均匀,B组分摇匀,然后按A:B=100:10±1混合均匀;(2)用手工或机械搅拌均匀后(最好能对胶料进行真空脱泡),即可进行灌封;
(3)若被灌封的器件细小缝隙较多,可能形成气泡,可采用两次灌封。第二次灌封时应待第一次灌封的胶料已凝胶后再进行;
(4)胶完全固化时间8小时,若深度超过6cm的工件灌封,底部完全固化时间需要延长。
五.  包装规格
22Kg/套  (A组分20Kg  +  B组分2Kg)。
六.  注意事项
(1)B组分(固化剂)需要密封保存,切忌敞开放置;
(2)改变  B组分的使用量可以调整凝胶时间(即可操作时间),增大  B组分用量可以适当缩短凝胶时间,减少用量则可适当延长凝胶时间;
(3)胶料的固化速度与温度、湿度有一定的关系,温度高、湿度大固化速度快,反之则慢;   
可根据实际情况按(2)适当调整B组分的用量;
(4)在固化过程中不要将灌封器件完全封闭、加高温(> 60℃)。
七.  贮存期及安全说明 
(1)产品在室温下存放于干燥、阴凉处,其贮存期自生产之日起为6个月。
(2)本产品无毒,通过SGS检测符合欧盟ROHS要求,且不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。 
东莞市光硕化工科技有限公司
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