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贝格斯Bergquist Gap Filler 1500(双组分) 导热固体胶
特点：
最优的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性）
高抗流挂性，良好的型状保持性能
超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计
100%固体-没有固化副产品
应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯，导热吸震，在任何产生热量的半导体和散热器之间
规格：
密度：（g/cc）:2.7
硬度（Shore00）:50
绝缘强度（V/mil）:>400
导热系数：1.8W/m-K