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贝格斯Bergquist Hi-Flow相变界面材料

        Hi-Flow相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间，是硅胶的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动，使其界面与硅脂类似但没有污染、肮脏。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能、安装和操作的需要。以下是一些选择：

        ? 单面带胶或双面均不带胶

        ? 铝箔基材(不需绝缘时)

        ? 薄膜或玻纤基材(需绝缘时)

        ? 无基材材料

        ? 有保护膜的冲切片

        ? 特别的粘性，适合常温使用，不需预热散热片

1. Hi-Flow 225UT 
2. Hi-Flow 225U
3. Hi-Flow 625
4. Hi-Flow 300G
5. Hi-Flow 565U
6. Hi-Flow 565UT
7. Hi-Flow 650P