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霍尼韦尔PTM3180，使用高性能的聚合体和特制的填料技术，有助于优化导热性能，同时帮助客户更方便地存储和使用该材料。
霍尼韦尔PTM3180是一种具有极高导热性的相变材料 (PCM)，在室温下保持固态，因此很容易用于各种用途。如果周围环境超过特定温度，它会成为半液态，从而提供优秀的润湿特性，能够填补散热器和芯片的不规则表面缝隙及气泡。

这种新材料基于一种新型的聚合物 PCM 系统，在日常的工作温度范围内，它展示出极佳的界面润湿性能。它能够最大程度减少界面热阻，从而加强散热、在可靠性测试中保持极佳性能，并以极具竞争优势的成本得以大规模使用。这种材料可以以片状和点胶两种形式提供。

“这种新产品采用了我们的专有配方，解决了导热材料所面临的多种挑战，例如优良的热机械可靠性、有助于空隙填充和翘曲控制的极佳可压缩性，以及热循环之后不会外溢和降解。霍尼韦尔PTM3180在 45 摄氏度时发生相变，可以提供热传导所需的界面性能，并有效降低界面接触热阻。产品可根据用途进行定制。目前可以提供成卷的片状产品，厚度为 10 mil(0.25毫米)。