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贝格斯Bergquist GP3000S30导热片 

导热间隙填充材料GP3000S30 

基材增强的，柔软的S级导热填充材料 

1.特点和好处 
? 热传导率= 3.0W/mK 
? 柔软的，低紧固压力下低热阻 
? 贴服性，低硬度 
? 低压力下的应用设计 
? 增强玻璃纤维抗撕裂 


Gap Pad 3000S30是一种全新的，高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外，Gap Pad 3000S30与其相邻的界面之间的阻力极低。柔软的，低硬度的特性是为适应独特的高低不平的界面而特殊设计的。 
Gap Pad 3000S30是易脆结构的理想填充材料。增强的Gap Pad 3000S30容易模切和加工，材料的两边都有保护衬垫保护。 

2.典型应用 
处理器 
笔记本电脑 
服务器 S-RAMs 
BGA封装 
大容量存储器 
功率转换 
有线/无线通讯硬件 

3.可供规格 
片材，模切 

4.厚度： 
0.010”, 0.015”, 0.020”, 0.040”, 0.060”, 0.080”, 0.100”, 0.125”

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