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东莞供应贝格斯Hi-Flow 565UT相变化导热绝缘片

高性能、基材的粘性相变化材料

特点：

导热系数：3.0W/m-K

相变化软化温度52℃

天然粘性

提供经过模切的卷材制品，便于使用

说明：

Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的导热相变化材料，可以提货经过模切的卷材制品，便于使用。在应用中，该材料在52℃附近开始相变化软化，这种特质提升了材料的易操作性，在快捷的自动装配中更加有效，在相应的温度和压力之下，Hi-Flow 565UT通过充分润湿导热界面，实现了极低的热阻。

Hi-Flow 565UT的导热性能足以和最好的导热硅脂相比，而且厚薄均一，更能确保性能的稳定，可以应用在大部分低压力的滚压装置或手工操作的目标界面。

典型应用：

处理器顶壳和散热器之间

处理器模和顶壳或散热器之间

全缓冲内存（FBDIMM）和散热器装置之间

规格：

2款厚度(0.13mm，0.25mm）

卷材(279.4mm*76.2mm)

可按客户尺寸模切，仅限于正方形和长方形，公差±0.5 mm

提供经过模切的卷材制品，啤半穿、除废料，附有拉片（不能有孔）

蓝色