松全电子科技有限公司

东莞供应贝格斯Hi-Flow 625导热片 矽胶片 绝缘片

导热绝缘相变化材料

特点：

导热系数：0.5W/m-K

电气绝缘

聚奈酯薄膜（PEN film）涂覆相变化复合物，65℃时相变化

无粘性，耐划

说明：

Hi-Flow 625是一款薄膜基材的相变化材料，该材料由在65℃时发生相变化的导热复物涂覆在聚奈酯上而制成。作为一款导热界面材料，Hi-Flow 625适用于需要电气绝缘的电子功率设备和散热器之间。薄膜基材使得Hi-Flow 625易于加工，由于要到65℃才发生相变化，所以它的运输和加工也不成问题，聚奈酯薄膜的持续使用温度达到 了150℃。

在产线装配时无粘性而且耐划伤，在大多数运输状态下也无需贴加保护离型纸，这材料的导热性能类似于较薄的云母和硅脂。

典型应用：

簧片/夹扣安装场合

功率半导体

功率模块

规格：

1款厚度：0.13mm

片材：304.8 mm *304.8 mm

卷材：304.8mm *61.0mm

可按客户尺寸模切

单面带压敏胶

不带胶

绿色