松全电子科技有限公司

东莞供应贝格斯Gap Pad HC1000导热片 绝缘垫片

凝胶状模量的间隙填充导热材料

特点：

导热系数：1.0W/m-K

高服贴，低硬度

凝胶状模量

玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂

说明：

Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。

典型应用：

计算机和外设

通讯设备

需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合

RDRAM^TM存储模块

在不平整表面和散热器之间作为导热界面

DDR SDRAM存储模块

全缓冲内存（FBDIMM）模块

规格：

2款厚度（0.38 mm，0.51mm）

片材：（203 mm *406 mm）

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