松全电子科技有限公司

贝格斯Bergquist  Q-Pad3导热绝缘片
特点：
热阻：0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
贴合表面纹理
在焊结和清洗之前安装
应用：
在晶体管和散热器之间
在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间
在散热器和底盘之间
在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器
UL文件号：E59150
耐温：200（℃）
规格：
厚度：0.127 mm
抗击穿电压（Vac）:N/A
导热系数：2.0W/m-k
结构：硅树脂/玻纤

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品，每一种都有独特的结构?特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中，可以干净且高效地替代云母?陶瓷和硅脂。