松全电子科技有限公司

供应贝格斯Gap Filler 2000导热固体胶(双组分)

双组分液态间隙填充导热材料

特点：

导热系数：2.0W/m-K

超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计

室温固化，可加速固化期

没有固化后副产物，100%固体

良好的高低温机械和化学稳定性

说明：

Gap Filler 2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前Gap Filler 2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。Gap Filler 2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。

应用：

汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间

密度：（g/cc）:2.7

硬度（Shore00）:50

绝缘强度（V/mil）:>400

4款容量（50cc,400cc,1200cc,37854cc）50cc和400cc为独立小包装，1200cc和37854cc为大容量散包装

有3款不同固化时长的材料可供选择：15公钟，60公钟，600公钟

颜色：A组分粉红色B组分白色