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[供应]供应芯片用的软矽胶,导热硅胶垫
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- 更新日期:2016-02-23 14:50:20
- 有效期至:2017-02-22
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供应芯片用的软矽胶,导热硅胶垫
详细信息
产品型号:0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm
导热软矽(硅)胶具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。
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