广州日春电子有限公司

导热硅脂、散热硅脂

导热硅脂(散热膏)是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的膏状物,有白色、灰色、银色（添加银粉）、金色（添加金粉）
用作电子元器件的热传递介质;CPU与散热器填隙及热传导;大功率三极管与铝、铜基材接触的逢隙处的填充;降低各类发热元件的工作温度.
产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度；产品具有优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。 导热系数有0.8   1.4    1.8    3.5（w/m.k)等多种供客户选择。有1kg、5kg包装。