深圳祥日电子有限公司

三星CP40LV
贴装头 3个
对中方式 线列式激光(激光头) 线列式激光，视像系统(固定相机) 线列式激光(激光头)
基板尺寸 Min:50*50*0.5(mm)-Max:460*400*4.0(mm),可调：0.28-4.2t Max: 460*400*4.2mm; Min: 50*30*0.38mm(L*W*T);   
贴装速度 CHIP 0.22秒/CHIP(激光对中） 0.22秒/CHIP 0.19秒/CHIP   
QFP 0.85秒/QFP（线列CCD） 0.85秒/QFP（线列CCD）1.3秒/QFP(视像对中） 0.75秒/QFP, Fix camera 1.6秒/QFP
喂料器数量 104个（8mm带式喂料器） 
运输方向 左-右（可选:右-左）
贴装精度 CHIP ±0.1mm ±0.1mm ±0.1mm 
QFP ±0.05mm（0.5mm间距） ±0.05mm（0.5mm间距）±0.03mm(0.03mm间距）：可选 ±0.05mm
原件适用范围 Min:1005-Max:□32*32mm 激光对中：同左表 Min:1005（0603可选）Max:23*23mm   
视像对中：Max:□42*42（0.5mm间距） 
可选：□32*32mm（0.3mm间距） 
BGA:□42*42mm（1.0mm间距）