深圳祥日电子有限公司

富士中型贴片机FUJI-XP-143E基本特征：
1、0402(01005)极小芯片的贴装；
2、用选项也可以贴装BGA、CSP；
3、最大元件扩大到25*2Omm；
4、搭载单料盘平台、吸嘴自动更换器；
5、搭载送出侧缓冲功能、不废气贴片功能；
6、支持试生产。
标准说明： 
电子板尺寸：最大限度为：457X356mm;最小限度为：50X50mm
电子板厚度：3--4.0mm
元件种类：最大100种类（前侧、后侧各50种类）
电路板加载时间：4.2秒
贴装精度:±0.050mm cpk≥1.00 : 矩形元件等； ±0.040mm cpk≥1.00 : QFP等
贴装速度：0.165秒/个，21,800个/小时：矩形元件；0.180/秒/个，20,000个/小时：0402
对象元件：0402-25mm*20mm 最大高度：6mm
机器尺寸：L：1,500mm/W: 1300mm/H: 1,408.5mm(排除信号塔）
机器重量：约1,800KG (主体）