深圳祥日电子有限公司

YAMAHA YV100Xg贴片机:
    1.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
    2.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
    3.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否
    4.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗
    5.基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
    6.贴装精度 绝对精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
    7.贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
    8.可贴装元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
    9.外形尺寸 1650*1408*1900
    10.主机重量 1600KG