技术参数:
设备名称:冷热冲击试验箱
型号:B-TS-602
系统符合MIL STD,GB,GJB,JIS,JEDEC,IEC等测试标准.
其中的部分标准如下:
GB11158-2008高温试验箱技术条件
GB10589-2008低温试验箱技术条件
GB10592-2008高低温试验箱技术条件(温度交变)
GB/T2423.1-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验A:低温(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验B:高温(IEC60068-2-1:2007)
GB/T2423.22-2002电工电子产品环境试验第2部分:试验方法 试验N:温度变化(IEC60068-2-14)
GJB150.3A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分:高温试验
GJB150.4A-2009军用装备实验室环境试验方法第3部分:低温试验
GJB150.5-1986温度冲击试验
1冲击范围:-65~150℃
2蓄热区温度范围:+80~200℃
3 蓄冷区温度范围:-30~-80℃
4 测试区温度范围:
高温:+60~150℃
低温:0~-65℃
5 温度偏差: ±2.0℃
6 温度恢复时间:5分钟内
7 转换时间:8秒内
8 负载:10KG
9 冲击方式:三箱式
上海柏毅根据多年和半导体行业的客户接触总结了一下。半导体行业做冷热冲击试验是最常做的冲击条件。据此测试条件为半导体行业量身定制了几款专用设备。如果有兴趣欢迎来电详谈021-39506091/59592605