东莞市鲁岳电子科技有限公司

过锡炉治具生产厂家在我们一般的机械厂家中都用到，但是，我们知道过锡炉是什么但是却不知道它是由什么组成的，结构的设计的是怎么样?可能很多的朋友都不了解，因为他们都不是很专业的生产厂家，那么下面我们就为大家介绍一下它的主体设计有哪些。 　　一.了解波峰焊托盘主体结构设计 　　1、 DIP托盘的外形，依据客户的PCB大小尺寸在PCB每边各加25MM左右(可根据实际情况调整)。宽度尺寸最大不能超过客户波峰焊设备轨道宽度要求的尺寸，厚度根据PCB及反面最高贴片元件的总厚度来选择，一般在该厚度的基础上加上1mm再取整。 　　2、 DIP托盘的轨道边，通常由客户指定，要与客户的波峰焊设备轨道相符合，再根据PCB板的流向来设计为四边轨道或双边轨道，如果是双边轨道要与客户所需要的PCB走向保持一致 托盘四个角倒R3。 　　二.设计要点 　　根据不同PCB板及不同的制作工艺，治具一般可制作成三种方式，一种是开通插件、避住贴片元件及通孔的锡膏工艺 一种是采用红胶工艺，不用避住元件，全部开通 还有一种就是红胶锡膏混合工艺，部分可保护且不影响上锡的贴片元件保护，部分贴片元件不保护。 　　三.托盘行腔设计 　　1.DIP托盘的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm)，大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm(单边)，如下图所示： 　　2、销钉：为了保护元件不被撞坏，需在沉板区域对角设计两个定位销，销钉在本体上加工，销钉小于孔0.2MM。 　　四.红胶工艺波峰焊的型腔设计 　　1. DIP托盘的沉板区域大小及深度，一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度，大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm(单边)，与锡膏工艺是一样。 　　2.所有BOT面的元件及TOP的插件全部开通孔，通常是开一个大通孔，若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住，在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。 　　 公司简介：东莞市鲁岳电子科技有限公司、青岛恒岳新泰电子有限公司， 主要以设计、制造、材料、配件及服务于一体的专业治具公司。兼顾开发设计工装夹具、过锡炉治具、ICT测试治具、高精尖五金CNC加工等产品的现代化电子科技公司。 　　联系方式：陈先生400-8237668 　　 此文章转载自http://www.gdlydzkj.cn/article-59-225.html 　　更多相关资讯：http://www.gdlydzkj.cn/