FPC柔性电路板激光切割机 
 
设备特点
 
加工灵活快速,无需模具,直接根据CAD数据用激光切割,更为方便快捷,可以大幅度缩短交货期; 
采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式,不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度; 
采用矢量描述激光走行的路径,更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
 
集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体,具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征,可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。 
 
主要技术参数
 
激光部分
型号规格
SDCF07
激光波长
355nm
激光功率
7W
激光器类型
半导体端面泵浦调Q激光器
激光物质
Nd:YVO4
重复精度
0.0025mm
激光运动范围
50mm×50mm
运动控制部分
运动方式
直线电机运动平台
重复精度
+1μm
定位精度
+5μm
运动范围
300mmх400mm
其他参数
工作电源
220V  /  50Hz  /2kVA
冷却方式
水冷
整机重量
1200Kg
       
联系人:程工
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