东莞市依能电子材料有限公司

道康宁TP-2100导热垫片—泡沫增强型可压缩有机硅填缝剂
主要特征：
● 导热系数：0.73W/m.K
● 双面可压缩
● 泡沫增强
● 氧化铝填充系统
描述：
描述：
道康宁TP-TP2100导热垫片是一款极具成本优势的高度可压缩有机硅凝胶填缝剂。具有中等体积导热率，该凝胶通过泡沫增强来保持可压缩性，因其操作简单，因而使用更简单，长期可靠性改善。它非常适用于需要通过较大气隙进行热传递的低功能应用。
● NB和DT存储器
● BIMM模块
● ECU
● 通讯设备如：路由器、交换机、基站
● 平面显示器（要求热传递/或需要降低噪音或减少跌落振动的部位）。