道康宁TP-3500导热垫片—玻璃纤维增强型软性高端有机硅填缝剂主要特征:● 导热系数:3.50W/m.K● 易于使用● 可返修● 易于模切● 电绝缘描述:道康宁TP-TP2300导热垫片不仅导热率高,且具有高压缩性。该玻璃纤维增强型凝胶垫片界面耐热性更低,并且有减震功能且施用简便。它非常适用于填充高功耗、散热组建及相关散热片、线路板或底盘之间的空隙。 典型应用:● 计算机储存芯片● 游戏机控制面板● 通讯设备● CD-ROM/DVD冷却● 在CPU和散热器之间
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