东莞市依能电子材料有限公司

SE9187L
道康宁（Dow Corning）SE9187L，单组份、无溶剂型、室温固化、与玻璃,陶瓷,金属,硅酮橡胶及多数塑料粘结性良好。 适合用于室温固化操作的工艺,典型的应用如:缆线终端,连接器,LCM模组模块,晶体振荡器,印刷电路板及厚薄混合电路板的涂层 。
SE9184
道康宁（Dow Corning）SE9184，UL94V-0 阻燃等级，导热率 0.84W/m.k, ，快速表干，不流动性。 IC基材，外壳与盖子，散热器之间的粘合导热用 。
DC3-1944
道康宁（Dow Corning）3-1944，单组份、高粘度、无腐蚀性、无溶剂硅酮，快速室温固化或加热加速固化；淡稻草色/半透明，无溶剂，较高粘度，坚韧，有更好的抗磨损性，符合国际法规要求。温度范围-45 Deg C to 200 Deg C。 主要应用于中高端电子电气产品的涂覆作用。