东莞市依能电子材料有限公司

DC577
道康宁（Dow Corning）577，双组份，混合固化，可加热固化，拉伸强度高，可操作时间长 。 密封盖和外壳；附加基板密封；连接器密封 。
DC527
道康宁（Dow Corning）527，有机硅介电凝胶∶双组分，透明或红色、低应力、自修复性能 。 整流桥、二极管、可控硅模块等敏感器件用 。
DC567
道康宁（Dow Corning）567，黑色，1：1混合，低粘度，无底漆灌封，UL94 V-0, MIL认证，加热固化型 。 电气器件的无底漆灌封 。