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道康宁TP-3560导热垫片—玻璃纤维增强型软性单面粘性高端有机硅填缝剂
主要特征：
● 导热系数：3.50W/m.K
● 易于使用
● 可返修
● 易于模切
● 电绝缘
描述：
道康宁TP-TP3560是一款导热有机硅凝胶导热垫片、不仅导热率高，且具有高压缩性。该玻璃纤维增强型凝胶垫片界面耐热性更低，并且有减震功能且施用简便。它非常适用于填充高功耗、散热组建及相关散热片、线路板或底盘之间的空隙。
 典型应用：
● 显示器驱动IC
● 计算机储存芯片
● 游戏机控制面板
● 通讯设备
● CPU和散热器之间
● CD-ROM/DV冷却