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道康宁TP-2300导热垫片—玻璃纤维增强型单面粘性高导热有机硅填缝剂
主要特征：
● 导热系数：1.4W/m.K
● 操作性出众，装配简便
● 高压缩性
● 阻燃等级（UL94 V-0for4.6MM）
描述：
道康宁TP-TP2300导热垫片是一款极具成本优势的高度可压缩有机硅凝胶垫片。该填充凝胶具有出众的提及导热性及行业领先的耐热性，适用于高热流应用。
 典型应用：
● 图形CPUs
● 芯片集
● 存储器
● 光驱设备
● 容量储存设备
● 中高能耗设备（需要在底盘散热片、热管或其它组件总成之间的空隙中进行热传递）