东莞市依能电子材料有限公司

SE4485
道康宁（Dow Corning）SE4485，白色单液型、UL94V-0、高导热率：2.8、表干12分钟，室温固化时间 7天 。 PDP模块、电子产品的导热粘结剂。 
SE4486
道康宁（Dow Corning）SE4486，单组分；白色；湿气固化RTV，良好的流动性，快速表干，高导热性，精炼型，温度范围45 摄氏度 to 200 摄氏度，热导性：1.53 Watts per meter K 。 应用范围应用于电源供应器和喷墨或针式打印头上部件的热传导，可用于电子控制（ecu）或集成电路（ic）驱动装置和散热器间的黏结，并可用于变压器的灌封等 。
SE4400
道康宁（Dow Corning）SE4400，灰色，两组份；半流动性，较长的适用期；快速加热固化；自粘合 。 粘结混合电路或微处理器与散热器 。