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１、备料 备料要注意元器件的焊端材料是否无铅，如果是无铅元器件，一定要弄清楚是什么镀层材料，特别是ＢＧＡ／ＣＳＰ和新型封装的器件，例如ＬＬＰ等。 目前无铅标准还没有完善，因此无铅无器件焊端表面镀层的种类很多，例如日本的元件焊端镀Ｓn／Ｂi层，如果焊料中含有铅，当铅含量<４ＷＴ％，Ｂi会与Pb形成９３℃的低熔点，影响产品可靠性，因此镀Ｓn／Ｂi的元件只能在无铅焊料中使用。
２、物料管理
         如果一个企业既有有铅又有无铅两种工艺，一定要制定严格的物料管理制度，绝对不能把有铅和无铅的焊膏和元器件弄混。
３、无铅印刷要提高印刷的精准度
       模板开口的尺寸要加大：宽厚比>１.６，面积比>０.７１
４、贴片的精准度必须提高
５、温度曲线必须严格控制，峰值温度应尽量降到最低值；
       如果元件对潮湿比较敏感，则必须进行烧烤去潮。
６、耐高温的PCB材料用于复杂和高可靠产品
７、在Ｎ２中焊接的质量相对在空气中焊接的质量来说要好很多，特别是波峰焊采用Ｎ２可以减少高温焊料氧化，减少残渣的量，节省焊料，节约成本。或者加入无铅锡渣还原粉，可以将产生大量的残渣还原后重复利用，但一定要比有铅焊接更注意每天的清理和日常维护。常见问题
１、回流焊、波峰焊接工艺遇到了无铅元器件的ＳＭＴ加工厂，特别是ＢＧＡ／ＣＳＰ和ＬＬＰ。有的元件厂已经不生产有铅的器件了，因此采购不到有铅器件，这种情况还不可怕，因为可以通过提高焊接温度，一般提高到２３０－２３５℃就可以。还有一种措施可以采用无铅焊料和无铅工艺，因为目前过度阶段普遍情况是无铅焊料和有铅焊端混用，其可靠性还是可以被接受的。但是最糟糕的是无意中遇到了无铅元器件，生产前没有发现，生产中还是采用有铅焊料和有铅工艺，结果非常糟糕，因为有铅焊料和无铅焊端混用效果最差。
2、有铅工艺也遇到纯Ｓn热风整平的ＰＣＢ。
这种情况也是在无意中发生过，结果由于焊接温度不够造成质量问题。
３、波峰焊问题
波峰焊的问题相比回流焊的问题要多很多，例如目前有铅工艺遇到无铅元器件；无铅工艺的插装孔，导通孔不上锡；分层ＬＩＦＴ－ＯＦＦ现象较严重；桥接漏焊等缺陷多；锡锅表面氧化物多。
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