昆山瑞鑫包装有限公司

PAKCOOL? 导热硅胶布
? 在低压力下达到低热阻的效果 
? 硬度低，符合性好 
? 优越的耐高温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能 
? 优越的化学和机械稳定性 
? 应力低，更为有效地保护电器元件 
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PAKCOOL? 导热硅胶布TP-200-FG系列性能表
TP-200-FG 系列 导热率
(W/m?K) 硬度
(Shore 00) 密度
(g/cm3) 厚度
(mm) 介电强度
(kV/mm)
TP-213-FG 1.3 70 2.53 0.25, 0.5 ≥12
TP-215-FG 1.5 55 2.55 0.25, 0.5 ≥12
TP-219-FG 2.0 50 2.63 0.25, 0.5 ≥12
TP-225-FG 2.5 70 2.76 0.25, 0.5 ≥12
TP-230-FG 3.0 75 2.80 0.25, 0.5 ≥14
TP-240-FG 4.0 40 3.02 0.25, 0.5 ≥14
TP-250-FG 5.0 30 3.10 0.25, 0.5 ≥14



PAKCOOL? 导热硅胶垫
? 高导热性能 
? 在低压力下达到低热阻的效果 
? 硬度低，符合性好 
? 应力低，更为有效地保护电器元件 
? 优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能 
? 优越的化学和机械稳定性 
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PAKCOOL? 导热硅胶垫TP-200系列性能表
TP200 系列
PF-970 导热率(W/m?K) 硬度 密度(g/cm3) 体积电阻(Ω?cm)
TP-213 1.3 50(Shore 00) 2.53 ≥2.0x1014
TP-213_US 1.3 25(Shore 00) 2.53 ≥2.0x1014
TP-215 1.5 55(Shore 00) 2.55 ≥2.0x1014
TP-215_US 1.5 25(Shore 00) 2.55 ≥2.0x1014
TP-219 2.0 50(Shore 00) 2.63 ≥2.3x1014
TP-219_US 2.0 30(Shore 00) 2.63 ≥2.3x1014
TP-225 2.5 70(Shore 00) 2.76 ≥2.7x1014
TP-225_US 2.5 40(Shore 00) 2.76 ≥2.7x1014
TP-230 3.0 75(Shore 00) 2.80 ≥3.0x1014
TP-230_US 3.0 40(Shore 00) 2.80 ≥3.1x1014
TP-235_US 3.5 40(Shore 00) 2.85 ≥3.1x1014
TP-240_US 4.0 40(Shore 00) 3.02 ≥3.3x1014
TP-250_US 5.0 30(Shore 00) 3.10 ≥3.3x1014
TP-260_US 6.0 35(Shore 00) 3.20 ≥3.3x1014
PF-970 7.0 40(Shore A) 1.40 ≥3.3x1014
型号 FCT-730 基材 无/有基材
厚度 0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5（mm）  宽度 任意分切（mm） 
颜色 白色 长期耐温性 咨询（℃） 
适用范围 电子元件：IC、CPU、MOS 品牌 万通
短期耐温性 咨询（℃）  胶系 咨询
延伸系数 咨询


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