深圳市誉腾包装材料有限公司

硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。
特点优势:高可靠性，高可压缩性、柔软兼有弹性，高导热率，天然粘性、无需额外表面粘合剂，满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证。
应用方式：线路板和散热片之间的填充，IC和散热片或产品外壳间的填充 ，IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充等等。