深圳市华腾智电子有限公司

供应乐泰3128 是一款单组分，加热固化的环氧胶. LOCTITE3128该款产品可

在低温下固化，并能在相对短的时间内对大多数的基材表

现出优异的附着力. 典型应用包括记忆卡, CCD/CMOS装配

. 尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.



Loctite及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具

备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻

松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程，大大节省时间和资金

Hysol元器件级底部填充剂

产品

应用

工作寿命@25℃

推荐固化条件  

流动速度 

粘度@25℃ [cps]

Tg[℃]

CTE(1) [ppm/℃]

填料%

储藏温度

乐泰FP4544

倒装芯片1/2mil间隙

24小时 

30分钟@165℃  

很快

2,600

140

45

50

-40℃

乐泰FP4549白色

倒装芯片1/2mil间隙

24小时

30分钟@165℃  

很快

2,300

140

45

50

-40℃

供应乐泰胶水：咨询电话1.5.9.2.0.0.5.9.0.0.2陈先生

主要在中国大陆地区推广供应乐泰LOCTITE工程用胶粘剂,工业胶粘剂与密封剂,
表面处理剂,乐泰辅助产品润滑剂、脱模剂、清洁剂以及其它用于粘接接缝的特殊产品。产品系列详分为：乐泰螺纹锁固剂，管螺纹密封胶，结构胶，瞬干胶，平面密封胶，固持胶，汉高乐泰UV紫外线光固化胶,促进剂和安全清洗剂，环氧树脂，硅橡胶，贴片胶，产品广泛应用于电子机电汽车、机器制造,在工业维修以及汽车保养与维护等。