深圳市华腾智电子有限公司

汉高乐泰底部填充剂介绍：
随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。
汉高集团推出最新的技术包括：1）低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化；2）独特的可维修性；3）起助焊剂作用的非流动底部填充剂；4）预涂底部填充剂，5）预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。
联系：159.2005.9002陈生

乐泰手机用胶，乐泰底填胶，手机芯片胶水方案

乐泰3517 Loctite3517 快速固化

7天

5分钟@120℃

黑色

2,400

100

60

5℃

乐泰3550 Loctite3550 快速流动CSP

7天

20分钟@120℃

透明

2,000

61

66

3℃

乐泰3551 Loctite3551 快速流动CSP

7天

20分钟@120℃

黑色

2,000

61

66

3℃



乐泰3513 低温固化

30天

10分钟@150℃

不适用

4.000CPS

69

63

5℃

乐泰3517

适用于回流焊底部填充工艺快速流动,低温固化

乐泰3536 LOCTITE3536

产品用途：CSP/BGA底部填充树脂

产品特性：

1、  低温快速固化，优异的抗机械应力特性

2、  可返修性良好

低热膨胀系数

Loctite及Hysol线路板级CSP/BGA底部填充剂便于维修，同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具

备快速流动，快速固化和较长的工作寿命等工艺优点。我们成熟的Fluxfill及Corner Bonding技术可以轻

松的被加入到当前的SMT工艺流程，而消除了额外的底部填充剂的点胶、固化过程，大大节省时间和资金

Hysol元器件级底部填充剂

产品

应用

工作寿命@25℃

推荐固化条件  

流动速度 

粘度@25℃ [cps]

Tg[℃]

CTE(1) [ppm/℃]

填料%

储藏温度

乐泰FP4544

倒装芯片1/2mil间隙