深圳市华腾智电子有限公司

供应汉高乐泰系列产品：陈生159.2005.9002.

汉高乐泰底部填充剂介绍：
随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。


汉高集团推出最新的技术包括：1）低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化；2）独特的可维修性；3）起助焊剂作用的非流动底部填充剂；4）预涂底部填充剂，5）预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。


Hysol元器件级底部填充剂符合严格和JEDEC测方式条件，并符合无铅装配工艺所需的高温工艺过程。我们提供绿色环保的材料，可以满足因低K材料的应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。


乐泰3128是一款单组分，加热固化的环氧胶，该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对多数的基本材表现出优异的附着力.典型应用包括记忆卡，CCD/CMOS装配，3128尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.

乐泰3129是其中的一部分，热固化环氧树脂

产品设计为低温固化，并给出

优异的附着力在各种材料中

相当短的时间。典型的应用包括内存卡的CCD/CMOS制议会。特别适合于需要低固化温度所需要的热敏感组件。

固化前材料典型性能的影响

比重@25℃ 1.52

乐泰3513 低温固化

30天

10分钟@150℃

不适用

4.000CPS

69

63

5℃

乐泰3517

适用于回流焊底部填充工艺快速流动,低温固化

乐泰3536 LOCTITE3536

产品用途：CSP/BGA底部填充树脂