深圳市华腾智电子有限公司

汉高乐泰底部填充剂介绍：
随着电子产品的手提化趋势.更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。


汉高集团推出最新的技术包括：1）低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化；2）独特的可维修性；3）起助焊剂作用的非流动底部填充剂；4）预涂底部填充剂，5）预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。

乐泰胶水请咨询:1,5,9,2,0,0,5,9,0,0,2陈生 Q.Q:3.5.1.0.2.3.0.7.2

乐泰3220胶水LOCTITE 3220 is designed for use in heat sensitive
devices.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Casson Viscosity @ 25 °C, mPa?s (cP):

Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cone

Yield Point @ 25°C, MPa

Specific Gravity

Pot Life @ 25oC, days

白色乐泰3220胶水，

 

汉高乐泰LOCTITE乐泰底部填充剂，可维修

LOCTITE3500TM：乐泰3500

 可返修室温流动底部填充剂，用于CSP和BGA设备。室温快速固化，具有卓越的可制造性。

 203

 14天

2分钟@130 ℃

 16

77

2℃ - 8℃

乐泰3513/LOCTITE3513 单组分环氧树脂,用作可返修底部填充剂,适用于或BGA

 4,000

48小时

 10分钟@150 ℃

15分钟@120 ℃

30分钟@100 ℃

 69

 63

 2℃ - 8℃

乐泰3563 LOCTITE3563TM
快速固化,快速流动的液态环氧树脂,专用作CSP和BGA等组装IC的毛细流动底部填充剂.其流变能力

使其能够渗透到25um的间隙中.

 5,000-12,000

 8-12天

7分钟@150 ℃

 130

 35

 -40℃

乐泰UF3800 HYSOL UF3800
具有高可靠性,良好返修性,可室温扩散的底部填充剂。可与大多数的常规焊锡膏兼容。

 


汉高集团推出最新的技术包括：1）低K值芯片的底部填充剂，新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计，而不是以小时计；快速流动、快速固化；2）独特的可维修性；3）起助焊剂作用的非流动底部填充剂；4）预涂底部填充剂，5）预涂底部填充剂，可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。


Hysol元器件级底部填充剂符合严格和JEDEC测方式条件，并符合无铅装配工艺所需的高温工艺过程。我们提供绿色环保的材料，可以满足因低K材料的应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。


乐泰3128是一款单组分，加热固化的环氧胶，该款产品可在低温下固化，并能在相对短的时间内对多数的基本材表现出优异的附着力.典型应用包括记忆卡，CCD/CMOS装配，3128尤其适合用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.