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含银50%银焊片价格

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供货能力30 套/月

发货地山东省德州市

更新时间2014/9/29 9:11:19

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规格参数

产品介绍

HL204，含银15%，等同于美标AWS BCuP-5国标BCu80AgP，具有接头塑性好，导电性提高，特别适用间隙不均场合。可钎焊承受振动载荷的铜及其合金接头的钎焊。熔点645-800摄氏度。

HL302，含银25%，等同于国标BAg25CuZn，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

HL311含银30%，等同于美标AWS BAg-2a，国标BAg35CuZnCd是银、铜、锌、镉合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点740-840摄氏度。

BAg30CuZn，含银30%，等同于美标AWS BAg-20，是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。