供应高导热、阻燃双组份LED芯片封装电子硅胶

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【集成封装、COB封装硅胶产品特点】

● 双组份弹性体硅胶，当组分以1：1充分混合加热硫化成透明弹性体。固化物具有收缩率小，导热性好，阻燃性好等特点，可经受室外永久的大气曝晒。具有优异的耐高低温性能可在-60℃~200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电性能，耐臭氧和耐大气老化性能。固化物具有良好的弹性，不龟裂，不硬化具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本品进行修补不留任何痕迹。

● 与塑胶支架附着力强  长时间点亮老化抗光衰  、耐高温膨胀低。

● 产品固化后透光性能好，耐紫外性能优异；

● 产品对PPA及镀银层的粘结性能优异，且经过高温回流焊实验后，粘结性能依然良好。

【集成封装、COB封装硅胶怎么使用】

● 将A，B组份按重量比A：B= 1:1混合并搅拌均匀，脱泡（真空或静置）后即可进行灌封存。被灌封元件表面需清洁干净，对于可能含有影响固化的材料，必须使用配套的底涂剂。对于自动灌封 A，B组份分别除尽气泡，再用计量系将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。

● 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；