厂家直销电子元器件阻燃导热灌封胶水价格

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【聚氨酯控制器电子灌封胶使用】

混  合    配  比          （重量比）

A  ：B  =  75：100

可  使  用  时  间          （100g/混合量25℃）

5  ～  10分钟

初步固化时间    25℃

1小时

完全固化时间    25℃

4小时

加温固化时间      60℃～70℃

1-2小时

● 清洁表面:将被涂覆物表面清理干净，除去表面灰尘和油污，保持表面清洁、干燥；

● 预热：被浇注器件请于70～80℃烘1～2小时.也可降低温度，延长加热时间，以除去器件湿气；

（A组分在长时间贮存后会有分层，请务必搅拌均匀后使用；在低温下粘度会变高，请预热至15℃～25℃.以便于使用）

● 混合：按比例称量A、B料， 准确称量后，请充分搅拌均匀。搅拌时垂直搅拌棒，顺时针(或逆时针)同方向搅拌2～3分钟，尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象；（一次混合的量不宜过多，可控制在200克以内，超过量会反应加快，缩短可操作时间）

● 脱泡：对于导热要求高或灌封表面要求光洁无气泡者，通过抽真空(≤-0.1mpa)可脱去搅拌产生的气泡，抽真空时间一般控制在5分钟以内；（采用机械计量混合灌封者，省略步骤2、3）

● 浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注；（浇注中产生的气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡）

● 固化：室温25℃，12小时可固化，温度低应酌情延长固化时间。

          （本品对湿气敏感，建议操作环境控制在23±3℃，相对湿度＜70％）

    *最大工作温度是根据有效实验结果得出。最终的使用温度必须由器件结构的耐热等级所决定。