供应单晶硅激光划片机

 ；单晶硅激光划片机 ；  ；  ；该类机型采用半导体端面泵浦激光器，一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低，免维护时间更长。关键部位均采用进口产品，整机机构简单、划片速度快、精度更高，能24小时的长期连续工作。主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片。技术参数型号规格SES15激光波长1.06μm划片精度±10μm划片线宽≤0.03mm激光重复频率20KHz～100KHz最大划片速度230mm/s激光最大功率根据激光器的选择，可提升最大功率工作台幅面350mm×350mm工作台移动速度≥80mm/s工作台双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作使用电源220V/ 50Hz/ 1KVA冷却方式强迫风冷 ；技术特点高配置：泵浦源采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。应用及市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。售后服务我们建立了全球售后服务信息处理系统，24小时跟踪客户。一、自购买到货之日起，终身享受软件免费升级。二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内上门服务并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。