我司为信利电子半导体韩语翻译
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发货地广东省 广州市 天河区
更新时间2015/12/24 13:06:50
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规格参数
幸好YGI-500
品牌东亚
产品介绍
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信利国际控股有限公司于1991年在香港股票交易所上市(0732.HK),生产基地位于广东省汕尾市,占地面积86万平方米,拥有员工15000人;信利电子有限公司成立于1993年,为信利集团的全资附属公司,在香港注册企业名称为“信利工业有限公司”,主要制造PCB/HDI、FPCB等产品。信利电子公司拥有来自美国、日本、台湾、香港等国家和地区的先进设备和仪器,厂房面积20400平方米。PCB月生产能力达40万平方英尺, FPC月产能达20万平方英尺。员工1500余人,拥有一批受过良好训练的、经验丰富的管理人员和工程技术人员。
概要
1:课题与目的
对Build-up商品开发课题进行中发生的通孔(via hole) 底层(bottom)部分出现的微裂纹(Micro crack)的原因进行分析,寻找对策,防止下一道工序发生电镀厚度不足及树脂残留(resin remain)现象,尽可能的提升孔(hole)的品质。
2:分析项目
各器材的工作效率及导电镀验证(sumitiomo公司 APL-4043F,mitsui公司 MR-500)
激光钻孔的频率强、弱与发生裂纹(crack)及与变形(shape)的关系
对微裂纹(Micro crack)产生的原因进行分析(黑化接触力?/激光钻孔?/无电解软蚀刻?)
分阶段的截面照片
sumitomo公司APL-4043F 18/60
◆分工序来看,型孔(hole shape)良好,但是由于未除去残留树脂(resin remain)(用去钻污工程进行修定)导致出现了不规则的板型(plating shape)。
→对策:1:在激光加工当中,底层(bottom)部位要彻底除去树脂(提升频率(power)或者变更掩膜尺寸(mask size))
2:调整去钻污(desmear)工序的工作条件(变更去钻污的条件及用高锰酸蚀刻之后强力水洗)
未观察出微裂纹(Micro crack):与MR-500不同,显出良好的加工性及接触力,可以看出不受黑色氧化物(black oxide)及无电解蚀刻条件变更。
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