供应氮化铝
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发货地四川省 成都市
更新时间2014/9/29 9:11:19
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规格参数
产品介绍
氮化铝
氮化铝陶瓷具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷，品质领先国内同类产品，具有国际先进水平，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。
AlN陶瓷基片主要性能指标性能内容，性能指标 ：热导率(W/m·k）≥170体积电阻率（Ω·cm）＞1013介电常数[1MHz,25℃]9介电损耗[1MHz,25℃]3.8х10-4, 抗电强度(KV/mm)17 体积密度（g/cm3）≥3.30, 表面粗糙度Ra(μm)0.3~0.5, 热膨胀系数[20℃ to 300℃](10-6/℃) 4.6, 抗弯强度(MPa) ,320~330, 弹性模量(GPa) ,310~320, 莫氏硬度8 ,吸水率(%)0 ,翘曲度(~/25(长度) 0.03~0.05 ,熔点:2500,外观/颜色:灰白色
氮化铝陶瓷具有优良的导热性（为氧化铝陶瓷的5-10倍），较低的介电常数和介质损耗，可靠的绝缘性能，优良的力学性能，无毒，耐高温，耐化学腐蚀，且与硅的热膨胀系数相近，作为新一代的陶瓷材料，越来越受到人们的关注和重视。我司生产的氮化铝陶瓷，品质领先国内同类产品，具有国际先进水平，广泛应用于通讯器件、 高亮度LED、电力电子器件等行业。
AlN陶瓷基片主要性能指标性能内容，性能指标 ：热导率(W/m·k）≥170体积电阻率（Ω·cm）＞1013介电常数[1MHz,25℃]9介电损耗[1MHz,25℃]3.8х10-4, 抗电强度(KV/mm)17 体积密度（g/cm3）≥3.30, 表面粗糙度Ra(μm)0.3~0.5, 热膨胀系数[20℃ to 300℃](10-6/℃) 4.6, 抗弯强度(MPa) ,320~330, 弹性模量(GPa) ,310~320, 莫氏硬度8 ,吸水率(%)0 ,翘曲度(~/25(长度) 0.03~0.05 ,熔点:2500,外观/颜色:灰白色
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