供应双组份电子灌封胶

210#电子灌封硅胶用途： 
LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封 
电子灌封硅胶描述： 
一、产品特性及应用
    HY 210是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、HY 210电子灌封胶典型用途
    - 一般电器模块灌封保护
    - LED显示屏户外灌封保护
三、使用工艺：
    1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
    2.混合时，应遵守A组份：B组份= 10：1的重量比。
    3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
    4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数：
性能指标 A组份 B组份
固
化
前 外观 黑色粘稠流体 无色或微黄透明液体
粘度（cps） 2500±500 -
操
作
性
能 A组分：B组分（重量比） 10：1
可操作时间（min） 20～30
固化时间（hr，基本固化） 3
固化时间（hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 15±3
固
化
后 导热系数[W（m?K）] ≥0.2
介电强度（kV/mm） ≥25
介电常数（1.2MHz） 3.0～3.3
体积电阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%，固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同，不承担相关责任。
五、HY－210室温硫化型电子灌封胶使用注意事项:
    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院就诊。
    3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。