软性导热硅(矽)胶垫

软性导热硅(矽)胶垫
产品说明：本系列的导热胶垫在设计上兼顾了高导热性、低硬度及柔软等特性，产品覆盖的导热范围较广，且具有很强的自粘功能，在使用时无需贴合其它影响自身导热性能的胶粘品。
物理特性：
物理特性 单位 数据 测试方法 
Color（颜色）  依客户要求  
Thickness(厚度) mm 依客户要求 ASTMD374 
Specific Gravity(比重) g/cc 2.2 ASTMD792 
Hardness Shore O（硬度） HA 10-50 ASTMD2240 
Flammability class阻燃等级 …… V-0 UL-94 
Breakdown Voitage（耐电压） KV/mm 4.5KV↑ ASTMD149 
Volumc Resistivity（体积电阻） Ω.CM 1011Ω↑ ASTMD257 
Thermal Conductivity（导热系数） W/m-k 1.2-3.0 ASTMD5470 
Iutcvase electronic ralue（介电常数） 1000HZ 5.5 ASTMD150 
Thermal coutem（热容量） J/g-k 1.0 ASTMC351 
Contiouous Use Temp（耐温度） ℃ -60℃~200℃ TGA-DMA 
Thermal Impedance Pcr（热绝缘系数） ℃-in2/w 5.5 ASTM5470 
特性：耐高温、耐高压、导热、阻然、避震、绝缘、填充等。
用途：电源电器、电子设备、电力机械、汽车、军工等。